Fadhbanna agus Frithbhearta sádrála tonnta (3)

Is fiontar ardteicneolaíochta é Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) atá speisialaithe i dtáirgeadh agus díolacháin gabhálais teileafóin. I measc ár bpríomhtháirgí tá luchtairí taistil, chargers gluaisteán, cáblaí USB, bainc cumhachta agus táirgí digiteacha eile.Tá na táirgí go léir sábháilte agus iontaofa, agus tá deimhnithe pas táirgí stíleanna uathúla cosúil le CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Má tá suim agat ann, is féidir leat teagmháil a dhéanamh le ceo@schitec.com go díreach.

Fan le Muirearú Sábháilte le SCchitec

Fadhbanna agus Frithbhearta sádrála tonnta (3)

Liathróid solder (goirnín)

Má tá an teocht réamhthéamh PCB ró-íseal nó go bhfuil an t-am réamhthéamh ró-ghearr, ní luaineoidh an tuaslagóir agus an taise sa fhlosca, rud a fhágann go mbeidh spásáil solder le linn táthú. Méadú ar an teocht preheating nó a leathnú an t-am preheating.

Cúiseanna le liathróid spatter (goirnín):

1. Tá PCB taise le linn déantúsaíochta nó stórála.

2. Tá an taise comhshaoil ​​ard, comhdhlúthaíonn an taise ar an PCB il-slit, agus ní dhéantar aon bhearta cigireachta taise sa phlanda.

3. Tá an sciath agus an flux dothuaslagtha, agus níl an flux roghnaithe i gceart.

4. Fágtar an flosc ar lár nó níl an méid sciath i gcomhréir leis an limistéar, agus ionsúnn an flosc taise agus uisce.

5. Níl an ciseal táthú friotaíochta maith, le hiarmhar solder.

6. Mar thoradh ar dhrochphróiseáil pláta bonn agus balla poll garbh, carnadh sreabhach umar, nach ndearnadh anailís air i ndearadh PCB.

7. Teocht preheating míchuí.

8. Tá páirteanna plátáilte airgid dlúth.

9. Roghnú míchuí cruth suaitheantas solder.

Réiteach spatter:

1. Coinníollacha stórála PCB a athrú chun an taise a laghdú.

2. Roghnaigh flosc cuí.

3. Spraeáil flosc go cothrom agus méadú ar an teocht réamhthéamh.

4. Athrú ar an scéim dearadh PCB agus anailís a dhéanamh ar an aonfhoirmeacht teirmeach.

5. Comhréidh solder PCB a mhúnlú tonn árasán oscailte.

Poll aeir (mboilgeog / pinhole)

Má sháraíonn an neamhíonacht solder an caighdeán agus go bhfuil an t-ábhar Al ró-ard, beidh an comhpháirteach solder folamh. Cuir an sádróir in ionad.

Tá an ocsaíd dromchla, an t-iarmhar agus an truailliú solder tromchúiseach. Bainfear smionagar amach ag deireadh gach lae oibre.

Tá uillinn dreapadóireachta PCB beag, rud nach bhfuil a chabhródh le flux sceite. Tá uillinn dreapadóireachta PCB 3-7 céim

Tá an buaic-airde ró-íseal, rud nach bhfuil a chabhródh le sceite. Déantar an buaic-airde a rialú go ginearálta ag 2 / 3 den tiús PCB.

An chúis le poll aeir a fhoirmiú (mboilgeog nó poll bioráin):

1. Flosc iomarcach nó toirt neamhleor roimh an táthú.

2. Tá an pláta bonn taise.

3. Tá an bhearna idir suíomh poll agus sreang luaidhe mór agus níl an sceite pláta bonn réidh.

4. Miotal poll bocht.

Le linn sádrála tonnta, tá cumas teasa an mhaitrís téite an-mhór. Cé go bhfuil an sádráil os a chionn, níl sé fuaraithe fós. Mar gheall ar an táimhe teirmeach, tá an teocht fós ag ardú. Ag an am seo, tosaíonn an taobh amuigh den chomhpháirteach solder ag soladach, agus laghdaíonn teocht inmheánach an chomhpháirteach solder go mall, agus leanann an gás iarmharach ag leathnú. Má dhéantar an dromchla seachtrach a easbhrú, déanfar an sádróir soladaithe a dhoirteadh amach chun cruth inmheánach agus phiocháin an chomhpháirteacha sádrála a fhoirmiú.

Tuaslagán póir (mboilgeog nó bioráin):

1. Méadú ar an teocht preheating agus spraoi iomlán a thabhairt don flux.

2. Laghdaigh an tsubstráit roimh am stórála.

3. Dear ceap táthú i gceart chun sceite réidh a chinntiú

4. Cosc a chur ar ocsaídiú agus truailliú miotail eochaircheap.

Drochfhliuchadh < cás an-mhór de dhroch-tháthú mar gheall ar éilliú dromchla tromchúiseach. Tá neamhfhliuchadh agus leathfhliuchúchán taobh le taobh ar an dromchla céanna ag an am céanna

Tá greamaitheacht leictreoid miotail ag deireadh eilimint sliseanna bocht nó úsáidtear leictreoid aon-chiseal, rud a fhágann go bhfuil feiniméan díchalaithe faoin teocht táthú. Úsáidtear an struchtúr deiridh trí chiseal i sádráil tonnta na gcomhpháirteanna mount dromchla, atá in ann dhá turraingí teochta sádrála tonn 260 céim nó níos mó a sheasamh.

Tá dearadh PCB míréasúnta, éifeacht scáth i dtorthaí sádrála tonnta i sádróir ar iarraidh. Freastal ar riachtanais deartha DFM

Dlúthaíonn an PCB, rud a fhágann go mbíonn droch-theagmháil ag an suíomh warping PCB le suaitheantas na dtonn. Warpage PCB níos lú ná {{0}}.8-1.0%

Níl an dá thaobh den chrios iompair comhthreomhar, ionas nach mbeidh an PCB agus an teagmháil suaitheantas tonn comhthreomhar. Coigeartaigh an leibhéal.

Níl an suaitheantas tonn réidh, agus níl airde an dá thaobh den chliath tonn comhthreomhar. Go háirithe, má tá nozzle tonn stáin an mheaisín sádrála tonn caidéil leictreamaighnéadacha bac ag ocsaíd, beidh an suaitheantas tonn le feiceáil serration, atá éasca a chur faoi deara táthú ar iarraidh agus easpa táthú. Glan an nozzle tonn stáin.

Bíonn droch-fhliuchadh mar thoradh ar ghníomhaíocht flosc lag. Athraigh an flosc.

Tá teocht preheating PCB ró-ard, ionas go mbeidh an charbónú flosc, caillteanas gníomhaíochta, a eascraíonn i fliuchadh bocht. Socraigh an teocht preheating ceart.

Neamhfhliuchadh agus frith-fhliuchadh

Neamhfhliuchadh: déantar scannán solder leanúnach a tháirgeadh ar an dromchla miotail bhunúsach tar éis sádráil tonnta. Ar an dromchla neamhfhliuchtaithe, ní dhéanann an sádróir teagmháil iomlán leis an mbonn-mhiotal, ach is féidir an dromchla bonn-mhiotail lom a fheiceáil le snáithe cadáis.

Frithfhliuchadh: bogann sádróir tonnta an dromchla bonnmhiotail ar dtús agus ansin tarraingíonn sé siar gan dóthain fliuchta chun sraith sádrála an-tonn a fhágáil ar an dromchla bonn-mhiotail. Ag an am céanna, tá roinnt liathróidí solder scartha go ham. Tá uillinn teagmhála mór ag an liathróid solder mór ag pointe teagmhála an bonn-mhiotail.

Tá frithfhliuchadh cosúil leis an bhfeiniméan leathfhliuchtaithe ar dhromchla bonnmhiotail neamhfhliuch

Nuair a shroicheann an tiúchan eisíontais miotail sa groove solder luach áirithe, tarlóidh leathfhliuchadh freisin.