Próiseas táirgthe PCB
Oct 24, 2019| Fan le Muirearú Sábháilte le SCchitec
Próiseas táirgthe PCB
Dara, an t-ábhar
Cuspóir: De réir riachtanais na sonraí innealtóireachta MI, gearrtha i bpíosaí beaga plátaí táirgeachta ar bhileoga móra a chomhlíonann na ceanglais. Píosaí beaga páipéir a chomhlíonann riachtanais an chustaiméara.
Sa tríú háit, druileáil
Cuspóir: De réir na sonraí innealtóireachta, déantar an cró riachtanach a dhruileáil ag an suíomh comhfhreagrach ar an mbileog den mhéid riachtanach.
Próiseas: bioráin cruachta → pláta uachtarach → druileáil → pláta níos ísle → iniúchadh \ deisiú
Ceathrú, copar doirteal
Aidhm: Déantar an copar a thaisceadh trí thaisceadh ceimiceach ar bhallaí na bpoll inslithe.
Cúig, aistriú grafaicí
Aidhm: Is éard atá i gceist le haistriú grafach ná aistriú na n-íomhánna ar an scannán táirgthe chuig an mbord
Séú, plating grafach
Cuspóir: Is éard atá i gceist le plating grafach ná ciseal copair a leictreaphlátála ar an gcraiceann copair nochta nó ar bhalla an poll go dtí an tiús atá ag teastáil na ciseal copair agus an tiús atá ag teastáil óir nó stáin.
Seacht, unwinding
2. Cuspóir: Déan an ciseal sciath frithphlátála a chúlú le réiteach NaOH chun an ciseal copair neamhlíne a nochtadh.
Ocht, eitseáil
Aidhm: Is éard atá i eitseáil úsáid modh imoibrithe ceimiceacha chun an ciseal copair a chreimeadh i gcodanna neamhlíne.
Naoi, ola glas
Cuspóir: Aistríonn ola glas patrún scannán ola glas chuig an mbord chun an líne a chosaint agus


